【矽光子論壇2】日月光副總：CPO 極具挑戰　研發 15 年、目標功耗砍到六分之一

【緯來新聞網】「這是全新的挑戰，絕非易事。」日月光（3711）副總裁洪志斌今（31）日在 SEMICON Taiwan 2026 展前矽光子論壇表示，在先進封裝技術加持下，產業首次不只整合電性互連，還要一併納入光學互連；過去晶片、封裝與系統各自獨立處理，光學元件多以可插拔方式裝設於電路板邊緣，如今透過共封裝光學（CPO），才有機會將光學互連直接整合進先進封裝結構之中。

洪志斌指出，若不是真的困難，產業也不會為此持續討論五年，投入矽光子研發的團隊更已耕耘 15 年；以光學引擎的目標而言，頻寬與傳輸速度需提升 16 倍甚至 32 倍，同時功耗要降至傳統可插拔模組的六分之一，而要達成這些目標，得仰賴整條供應鏈通力合作，包括晶片設計、光子整合電路（PIC）、特殊應用積體電路（ASIC）製造、模組，以及涵蓋光纖在內的新系統架構，匯集各領域專家共同投入。

日月光在 CPO 上的布局也持續加溫，先前已提出「次世代 AI 封裝三部曲」，將先進封裝、CPO、垂直供電列為下一階段重點，CPO 可望於今年底開始小量導入。