PCB 黃金時代也鬧料荒！欣興：明年關鍵材料恐缺四成、機台要等 30 個月

簡山傑指出，AI 帶動硬體需求快速成長，對 PCB 產業來說是難得的黃金時期，但產能擴充的速度明顯不一致。以 2024 年為基準，到 2028 年雲端業者的資本支出預估成長 6.3 倍、CoWoS 產能成長 6.8 倍，但載板、記憶體與先進晶圓的產能只成長約 2 倍。

他解釋，記憶體、先進製程和載板原本就有一定規模，成長倍數看起來較小，但 2025、2026 年就已經出現記憶體與載板供不應求，到底這個缺口有多大，是產業必須好好研究的問題。

瓶頸已經從單一工廠的產能，擴大到整條供應鏈。簡山傑表示，玻纖布（T-glass）、銅箔基板（CCL）、ABF 等材料，從一、兩年前就開始吃緊；設備方面，約 8 成設備的交期比過去拉長，其中 2 成交期增加一倍，部分機台要等 30 個月。

如果以 2027 年預估，關鍵材料可能出現兩成到四成的缺口，但實際缺多少，仍要看終端需求的變化。

為了化解缺料，欣興從去年初開始，由營運與採購團隊會同客戶，甚至客戶的客戶，拜訪供應商超過十次，分享產能規劃與終端客戶的需求。簡山傑說，到了今年下半年，供應商已經有比較正向的回應，也開始擴產。

他也呼籲，終端 AI 客戶應該讓需求更透明，讓供應鏈的新產能能夠同步、有效地開出，「建廠太快或產能不足，其實對大家都不好」他憂心提醒。