材料缺貨沒有舒緩！臻鼎董座沈慶芳喊明年業績「倍數成長」

沈慶芳指出，目前PCB產業上游材料供應仍然吃緊，供需缺口尚未明顯改善，但臻鼎大部分成本增加可望轉嫁給客戶，降低原物料價格上漲帶來的壓力。隨著AI算力需求持續擴大，高階PCB產品規格不斷提升，產業競爭已不再只是價格之爭，技術能力、量產經驗及產能布局都將成為關鍵。

在產品布局方面，臻鼎持續加碼高階光模組、高密度連結板（HDI）及IC載板等產品。其中，AI資料中心對高速傳輸的需求增加，帶動光模組相關PCB需求成長，公司也加速擴充高階光模組產能，迎接新一代高速光通訊產品商機。

針對談M7與CPO光模組進展，臻鼎總經理簡禎富表示，從800G到未來的1.6T、3.2T，產品數量與規格皆如業界預測呈「翻倍成長」，目前臻鼎技術領線，並已有淮安廠的產能開出，預計今年第四季及明年下半年還會陸續增加新廠。

沈慶芳表示，隨著相關產能陸續開出，明年業績不是百分比的成長，而是「倍數」的成長。從產品營收結構來看，臻鼎預期明年軟板與硬板營收規模將逐漸接近，2028年HDI營收可望超越軟板，顯示公司營運重心正逐步從傳統軟板，轉向高階硬板及AI相關應用。

展望長期發展，臻鼎設定2030年軟板營收占比降至30%以下的目標，並持續擴大高階硬板、光模組及IC載板等業務規模。公司認為，隨著AI伺服器、高速網通與高效能運算需求增加，高階PCB產品的技術門檻及市場需求也將持續提高。

為了掌握這波AI成長商機，臻鼎同步推進全球擴產計畫，規劃至2030年新增29座廠房，其中13座正在興建、16座仍在規劃階段，整體資本支出規模上看800億元以上。新廠將導入標準化、模組化及自動化設計，以提升建廠效率與生產能力。

海外布局方面，臻鼎持續擴大泰國廠區產能。目前泰國第一座廠已達損益兩平，其餘三座廠預計明年陸續開出，逐步提高海外生產規模。不過，沈慶芳也指出，東南亞供應鏈發展並非想像中順利，當地產業鏈完整度仍是擴產與接單的重要考驗。