PCB產值衝1.13兆迎大行情！AI伺服器、先進封裝為成長關鍵

【緯來新聞網】AI浪潮持續推升高階電子產品需求，台灣電路板（PCB）產業迎來新一波成長動能。台灣電路板協會（TPCA）預估，2026年台灣PCB海內外產值將達新台幣1兆1365億元，年增24.2%，首度突破兆元大關。隨著AI伺服器、高效能運算及先進封裝需求升溫，台灣PCB產業也將從傳統製造進一步走向技術研發與跨領域整合，搶攻AI供應鏈商機。

副總統蕭美琴出席「第27屆台灣電路板產業國際展覽會」。（圖／蔣欣倫攝）

TPCA理事長張元銘在開幕典禮時表示，今年上半年台灣PCB海內外產值已達5247億元，年增23.9%。隨著AI快速發展，電子產業鏈的分工與合作模式也正在改變，台灣PCB業者不再只是產品製造者，更要參與下一世代AI硬體規格的共同開發與定義。

張元銘指出，台灣PCB產業經過數十年累積，已建立完整製造基礎，未來將持續擴大投資，讓高階製造與研發留在台灣，並透過產業合作，從單純的供應鏈角色邁向更完整的產業生態系。

副總統蕭美琴也在開幕活動中表示，台灣具備完整的PCB供應鏈，半導體與電路板產業更是掌握AI發展的重要基礎。從半導體先進封裝、資料中心到高效能運算，各項技術突破都需要PCB產業支援，未來透過兩大產業技術互補與跨領域整合，有助於提升台灣在國際供應鏈的競爭力。

不過，AI算力持續擴張，也讓能源供應成為產業發展的重要課題。蕭美琴指出，政府正透過擴大發電設施、強化電網韌性，以及推動節能、儲能與高效能源科技應用，確保產業所需的穩定能源與水資源，同時加強跨領域人才培育，為產業發展提供支持。

今年TPCA Show以「Energy-Efficient AI: From Computing to Systems and Applications」為主軸，規劃八大展區，涵蓋高階電路板、IC載板、電子構裝、智慧製造及綠色科技等領域，並增設先進封裝主題專區。本屆展會集結超過680個國際品牌、1840個攤位，預計吸引7萬人次專業買主參與，展覽規模創新高。

面對AI帶來的龐大需求，台灣PCB產業正迎來產值成長與技術升級的雙重機會。未來能否進一步結合半導體、先進封裝與智慧製造，並同步克服能源及人才挑戰，將成為台灣業者持續搶占全球AI供應鏈的重要關鍵。