載板翻身了！欣興簡山傑：PCB 從大宗商品變「AI 技術賦能者」

【緯來新聞網】過去被視為「大宗商品」的載板，在 AI 時代地位大翻轉。欣興電子董事長簡山傑今（20）日在 TPCA Show 2026 （台灣電路板產業國際展覽會）開幕演講中表示，載板產業已經從大宗商品，轉變為「技術賦能者」（Technology Enabler），台灣 PCB 產業也不能再單打獨鬥，必須走向上下游共同合作的生態系。

欣興電子董事長簡山傑 20 日在 TPCA Show 2026 進行開幕演講。圖／唐子晴攝影

AI 晶片越做越大，是載板角色改變的關鍵。簡山傑指出，為了提升效能，AI 加速器裡塞進更多、更大的晶片與 HBM（高頻寬記憶體），載板面積也跟著放大，以光罩尺寸，也就是曝光機一次能處理的最大晶片面積為單位來看，載板在 2022 年約為 3 倍，2026 年達到 5 倍，2027 到 2028 年將擴大到 8 至 9 倍，未來甚至可能到 12 至 14 倍。

尺寸越大，供電、訊號與散熱的難度也越高。簡山傑說，載板廠已經不能只是照客戶給的規格生產，而是要提早好幾年和客戶、供應鏈一起開發材料、整合製程，再通過客戶驗證。

他歸納，AI 大客戶對載板廠有三大期待，首先是技術合作夥伴，不只提供技術，還要持續協助客戶開發新技術；其次是供應鏈整合者，除了自身供應鏈要完善，還要承擔起協調上下游的責任，強化整體韌性；最後是長期夥伴，客戶要的不是一次性的生意，而是長期合作，往往雙方要合作三年才有產品問世，之後還會延續到下一個世代的產品。

談到台灣的優勢，簡山傑指出，台灣擁有全球最好的電子供應鏈，2025 年台灣載板全球市占達 28％、HDI 板 38％、軟板 34％。

但是，要持續保持領先，還需突破三點，包括關鍵材料與設備在地化、確保水電與土地，以及最重要的人才。他坦言，人才大多被半導體、IC 設計和軟體業吸走，PCB 產業必須和學校合作，自行培養人才。

至於全球布局，他提醒，海外設廠不是把工廠搬過去就會成功，他建議台灣作為大本營，專注高階技術與先進量產；海外則負責擴充產能與在地供應。