AI帶動PCB升級、臻鼎營收再創新高　董事長沈慶芳揭擴張策略

【緯來新聞網】全球PCB領導大廠臻鼎今日召開股東會，董事長沈慶芳於會中表示，人工智慧（AI）快速發展，正為電子產業帶來結構性變革，也為PCB產業創造千載難逢的成長契機。根據研調機構Prismark統計，2026年全球PCB產值預計將年增12.5至956億美元，2025年至2030年的年均複合成長率可望達7.7，市場規模將突破1230億美元。受惠於AI相關應用需求持續擴張，臻鼎2025年合併營收再創歷史新高；憑藉公司在高階產品、關鍵製程與全球產能布局上的長期耕耘，臻鼎目標未來五年營收成長優於產業平均水準，並將同步提升獲利表現，為股東創造長期價值。

董事長沈慶芳指出，AI發展正推動PCB角色由傳統訊號連接，進一步升級為高效能運算與系統整合的重要載體。面對此一趨勢，臻鼎已建立橫跨「雲、管、端」的全方位產品與製程能力，並將於2026年迎來「雲」與「管」兩大應用領域的高速成長。

在AI伺服器方面，GPU與ASIC客戶之Intelligent HDI（iHDI）與 HLC產品將陸續轉入量產；在光模塊方面，客戶新一代產品朝1.6T升級，進一步推升採用MSAP技術之高階PCB 需求；在IC載板方面，AI算力需求快速擴張，亦將帶動高階ABF 載板成長動能持續放大。臻鼎預期，2026年伺服器/光模塊業務營收將成倍增長，IC載板營收亦目標成長70以上，顯示公司營運結構正加速朝高階AI應用升級，並將成為未來數年推動營收規模擴大與獲利能力提升的關鍵引擎。

面對AI浪潮與全球供應鏈重組並行的新時代，沈董事長強調，臻鼎正積極擴大全球高階產能與技術領先優勢，掌握AI驅動下PCB產業的新一輪結構性成長機會。臻鼎目前正處於成立以來規模最大的產能擴充階段，這不僅是為了滿足客戶訂單成長，更是為了建構高度韌性、具備區域彈性與高階製程能力的全球生產體系。

沈董事長進一步表示，「One ZDT」是臻鼎面對科技產業快速迭代與AI應用加速擴張的核心策略。透過業界難以複製的「一站式購足平台」，臻鼎可為全球客戶提供跨產品、跨區域、跨技術的整合解決方案，並持續強化在軟板、硬板、HDI與IC載板四大產品線的研發與製造能力。展望未來，沈董事長表示，AI應用正從雲端算力、高速傳輸延伸至各式智慧終端，將持續推升高階PCB與IC載板需求。