台光電董座董定宇：「你有看到我在發抖嗎？」新材料布局曝光

【緯來新聞網】AI浪潮持續帶動硬體需求，台灣印刷電路板（PCB）產業迎來成長新動能。2026年台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show）不少產業大廠齊聚，從PCB、IC載板到高階銅箔基板（CCL），都看好AI伺服器、高速運算及先進封裝帶動的市場需求。台光電董事長董定宇表示，台光M10預計於今年底推出，並目標明年（2027年）開始放量；後續的M11則預計於2028年接棒，加上M9穩定放量，整體帶來顯著的爆發性成長。

台光電董事長董定宇。（圖／蔣欣倫攝）

高階銅箔基板方面，台光電（2383）董事長董定宇看好AI帶動的長期需求，他指出，台光電在M8、M9世代均率先量產，目前M9已進入量產階段，預期2027年出貨規模可望進一步擴大；M10則規劃於2026年底至2027年初推出，目標在2027年擴大出貨，後續M11也已投入開發，預計2028年接棒。

面對新材料PTFE（聚四氟乙烯）可能帶來的競爭，董定宇認為，PTFE相關技術已發展多年，但要成為高階PCB的主流材料，仍面臨量產及供應鏈配套等挑戰。他對台光電M10的開發進度抱持信心，並以「你有看到我在發抖嗎？」回應市場對新材料的疑慮，凸顯公司對既有技術布局的信心。

台光電是唯一在美國擁有生產據點的亞太CCL大廠。（圖／蔣欣倫攝）

台光電是唯一在美國擁有生產據點的亞太CCL大廠，除了推進新世代材料，台光電也加快產能布局，以因應AI客戶需求。董定宇表示，台光電應對客戶需求穩步台灣、大陸、馬來西亞推進擴充產能，台灣部分觀音廠區積極擴產，產能規劃加碼三倍，預計於2028年左右陸續到位。至於美國是否進一步加碼投資，董定宇表示，仍須視當地客戶對材料在地化供應的實際需求，以及相關產業投資進度評估，預計2027年才會有較明確方向。

而市場關注下一代高速板材是否導入PTFE（聚四氟乙烯）低損耗方案，進而影響既有高階銅箔基板（CCL）的採用，面對記者提問董定宇幽默表示：「你有看到我在發抖嗎？」他認為，相關材料已發展多年，若真有明顯優勢，產業早應有更多業者投入；相較之下，台光電更看好自家新世代M10材料的發展。

整體而言，台光電看好AI伺服器及高速運算需求持續成長，高階CCL市場景氣可望延續至2030年。隨著M9持續放量、M10推進量產及M11接續開發，再加上台灣產能擴充，能否將市場需求轉化為持續成長的營運動能，將是後續觀察重點。