【緯來新聞網】AI 與高效能運算(HPC)晶片需求持續升溫,封測龍頭大舉擴產!經濟部投資臺灣事務所今(5)日通過日月光半導體 1,237 億元投資案,日月光將增聘 3,553 名本國員工,在高雄、台南廠區擴充高階封測產能。

這筆投資將落在楠梓科技園區、南科高雄園區及台南園區等廠區,主要用於增設智能化產線。經濟部表示,新產線將導入 AI 與大數據分析技術,搭配自動化設備與微系統封裝,提升生產效率與產品良率;日月光也將設置太陽能發電設備,推動淨零碳排。
在此之前,日月光今年已陸續公布多項在台擴產計畫。日月光投控旗下福雷電子 4 月在高雄仁武產業園區動土,與穎崴、竑騰共同投資逾 1,083 億元打造先進測試基地,第一期預計明年 4 月營運;5 月日月光也與楠梓電合建先進封裝新廠,總投資約 352 億元,預計 2029 年 9 月啟用。
日月光投控財務長董宏思在 10 月底法說會上表示,今年資本支出再追加 10 億美元,全年由 105 億美元上調至 115 億美元,明年資本支出也將高於今年;先進封測(LEAP)營收今年預估由 37 億美元上修至逾 40 億美元,並維持明年營收倍增的目標。
不只封測,半導體上游耗材也在擴產。同日通過投資案的台灣圓益石英,是半導體石英耗材廠圓益集團子公司,生產前段製程使用的超高純度石英器皿、擴散管與清洗組件。經濟部指出,圓益石英產能已面臨飽和,此次將在苗栗銅鑼擴廠並設置智能化產線,投資約 23.4 億元,新增 176 個本國就業機會。

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